SK Hynix, HBM3 çiplerin veri aktarım hızını %25 artıran ve dolayısıyla birinci sınıf DRAM kullanan uygulamalar için büyük bir performans artışı sağlayan geliştirilmiş bellek çözümünü duyurdu. HBM3E, yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanında çözümler geliştiren şirketlerin süreçlerinde önemli rol oynayacak.
2024 yılında kullanıma sunulacak olan HBM3E bellekler, veri aktarım hızını 6,40 GT/s’den 8,0 GT/s’ye çıkararak bant genişliğini 819,2 GB/s’den 1 TB/s’ye yükseltecek. Ayrıca mevcut HBM3 kontrolcüler ve arayüzlerle uyumluluk da korunuyor.
Şirket HBM3E üretimi yapmak için 1b nanometre üretim teknolojisini (şirketin DRAM’ler için 5. Nesil 10nm sınıfı teknolojisi) kullanacak. Bu üretim teknolojisi şu anda Intel’in yeni nesil Xeon Scalable platformu için onaylanan DDR5-6400 DRAM’leri üretmek için de kullanılıyor. Sonrasında ise performans gerektiren düşük güçlü uygulamalara yönelik LPDDR5T bellek yongalarının üretiminde benimsenecek.
TrendForce’a göre halihazırda en büyük HBM yonga tedarikçisi SK Hynix. Şirket HBM3E ile birlikte konumunu daha fazla güçlendirecek.
